崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品量產(chǎn)測試，芯片測試方案編制及測試程序開發(fā)，設(shè)計(jì)產(chǎn)品中測終測（CP／FT）方案；進(jìn)行ATE測試、ESD測試以及老化試驗(yàn)；持續(xù)研究優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率，降低產(chǎn)品成本；

2、支持新產(chǎn)品新應(yīng)用工程化評估、開發(fā)、優(yōu)化和導(dǎo)入量產(chǎn)，并持續(xù)跟進(jìn)；跟蹤項(xiàng)目測試進(jìn)度，并及時反饋項(xiàng)目狀態(tài)；

3、管理所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測試程序，督導(dǎo)測試廠商，掌控測試設(shè)備和產(chǎn)能；持續(xù)提升供應(yīng)商測試管控能力，增強(qiáng)測試防呆能力；

4、編寫測試相關(guān)文檔，總結(jié)測試結(jié)果、對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，對測試結(jié)果和問題進(jìn)行分析定位，同時編寫提交測試報(bào)告，把關(guān)芯片質(zhì)量及性能；

5、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它相關(guān)工作。

任職要求：

1、本科以上畢業(yè)，具備芯片量產(chǎn)測試2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；有電源管理、驅(qū)動芯片測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

2、熟悉芯片測試全流程；

3、能夠獨(dú)立編寫、調(diào)試、管理測試程序；

4、熟練掌握主流測試設(shè)備使用；

5、積極主動，嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，具備一定的抗壓能力，有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：

1、熟悉電路理論及各種產(chǎn)品知識，通過培訓(xùn)掌握工作相關(guān)的流程、工具、規(guī)則；

2、熟悉模擬器件，運(yùn)放，濾波器等相關(guān)產(chǎn)品類別、特性、功能以及典型應(yīng)用電路；

3、有獨(dú)立進(jìn)行調(diào)試和測試基本能力；

4、了解并熟悉應(yīng)用工程師的基本工作職責(zé)；

5、競爭對手產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)調(diào)研

6、競爭對手產(chǎn)品功能驗(yàn)證，包括驗(yàn)證參數(shù)

7、設(shè)計(jì)驗(yàn)證方案，以及方案的具體實(shí)施

任職要求：

1、提供行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)分析報(bào)告

2、公司產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)調(diào)研

3、公司產(chǎn)品問題分析與調(diào)試，解決

4、設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品推廣中的配套EVM

5、軟件與硬件的技術(shù)支持，解決方案的支撐

6、客戶端發(fā)生的問題調(diào)試，分析與解決

崗位職責(zé)：

1、協(xié)同前后端及封裝團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)芯片可靠性需求評估

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入的可靠性驗(yàn)證

3、針對開發(fā)及批量的失效芯片，完成可靠性測試、開展失效分析

4、支持平臺建設(shè)、優(yōu)化可靠性工作流程、測試要求等

任職要求：

1、擁有芯片可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有電源管理、驅(qū)動芯片測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

2、熟悉芯片可靠性測試方案制定，具備可靠性試驗(yàn)準(zhǔn)備和執(zhí)行能力

3、了解芯片常見失效問題，具備可靠性風(fēng)險和壽命評估經(jīng)驗(yàn)

4、了解芯片基本設(shè)計(jì)和工藝可靠性指標(biāo)，熟悉芯片可靠性測試要求

5、有良好的分析能力和解決能力，具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，有較強(qiáng)的主動性和責(zé)任心

6、電子工程相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷或同等專業(yè)本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn)

崗位職責(zé)：

1、研究及開發(fā)IGBT/SiC 驅(qū)動電路；

2、雙脈沖測試系統(tǒng)裝置開發(fā)；

3、SiC JBS二極管浪涌電流測試裝置開發(fā)；

4、大功率高壓直流電源裝置開發(fā)；

5、中小功率逆變器及控制電路開發(fā)；

6、按產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，保質(zhì)保量按時完成產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)；

任職要求：

1、對SiC/IGBT模塊雙脈沖特性及驅(qū)動電路有一定了解，并能評估其關(guān)鍵參數(shù)對開關(guān)性能的影響；

2、理論基礎(chǔ)扎實(shí)，對開關(guān)電源有一定了解；

3、對功率逆變系統(tǒng)有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、熟練并掌握關(guān)鍵儀器使用；

5、責(zé)任心和動手能力強(qiáng)；

6、2-3年及以上電力電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，能力突出者可聘為高級硬件工程師。